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作者: 来源:快科技 2019-09-09 18:03:46

        【科技在线】

  本届德国IFA大展,高通总裁作为主讲人现身Keynote活动现场,主题皆围绕5G展开。

  除了宣布集成5G基带的骁龙7系一体化SoC芯片,高通还确认,下一代骁龙8系列旗舰5G移动平台将在年底公布更多细节。

  按惯例,高通这两年会选择12月在夏威夷举办骁龙峰会,顺势揭晓用于下一年旗舰机的骁龙8系处理器,不出意外的话,这里所说的就是骁龙865,而且大概率和麒麟990 5G、骁龙7系5G、三星Exynos 980一样,直接集成5G基带,不再需要外挂。

  高通表示,明年,骁龙8系、7系和6系都会覆盖5G支持。

  与此同时,高通强调,其5G手机芯片将完整支持高频毫米波、Sub 6GHz中低频、TDD/FDD制式、多SIM卡、动态频谱分享、SA/NSA网络架构等。

  按照时间节奏,早上市的骁龙一体化5G芯片是7系,四季度即可见到手机;接着是8系和6系,分别定于明年上半年和下半年。

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